370D电子级双酚F型环氧树脂
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1.适用范围:

370D环氧树脂是一种低卤素、高纯度、低粘度液体双酚 F型环氧树脂,与通用双酚 F环氧树脂相比,粘度更低、纯度更高、环氧值更高、挥发分更低、卤素含量更低、耐温性更高、耐水性和电学性能更好、储存稳定性更好等优点。


2.主要应用:

航空复材用低粘度树脂

电子级胶粘剂

贴片胶、导电胶基体树脂

芯片封装料主体或改性树脂


3.材料规格:

l   主要成分:双酚 F型环氧树脂。

l   外观:无色至黄色透明液体,常温易结晶。

l   性能:

项目

宣传数据

测试方法

粘度(25±1℃),mPa·s

1000~2000

GB/T   2794-2013

环氧值,Eq/100g

0.6~0.65

GB/T 4612-2008

总氯,ppm

≤500

Q/HYSZ-75-2022试行

无机氯,ppm

≤5

Q/HYSZ-75-2022试行

不挥发物

≥99.5%

GB/T 2793-95


4.使用方法

l   固化剂选择可参考普通双酚F环氧树脂。

l   加入聚硫橡胶、液体丁腈橡胶、CTBN、核壳增韧剂、稀释剂等物质提高韧性。

l   该树脂纯度较高,易出现结晶,结晶时需要加热至80℃,具体加热时间根据使用量不等,熔融后可以在约3-5天保持流动状态。


5.包装

l   20Kg/桶、200kg/桶。


6.注意事项

l   该产品易结晶,结晶后可以采用加热方式熔融,不影响产品使用。

l   常温下储存期为12个月。

l   树脂的存放应保持干燥、密封。


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