1.适用范围:
370D环氧树脂是一种低卤素、高纯度、低粘度液体双酚 F型环氧树脂,与通用双酚 F环氧树脂相比,粘度更低、纯度更高、环氧值更高、挥发分更低、卤素含量更低、耐温性更高、耐水性和电学性能更好、储存稳定性更好等优点。
2.主要应用:
航空复材用低粘度树脂 | 电子级胶粘剂 |
贴片胶、导电胶基体树脂 | 芯片封装料主体或改性树脂 |
3.材料规格:
l 主要成分:双酚 F型环氧树脂。
l 外观:无色至黄色透明液体,常温易结晶。
l 性能:
项目 | 宣传数据 | 测试方法 |
粘度(25±1℃),mPa·s | 1000~2000 | GB/T 2794-2013 |
环氧值,Eq/100g | 0.6~0.65 | GB/T 4612-2008 |
总氯,ppm | ≤500 | Q/HYSZ-75-2022试行 |
无机氯,ppm | ≤5 | Q/HYSZ-75-2022试行 |
不挥发物 | ≥99.5% | GB/T 2793-95 |
4.使用方法
l 固化剂选择可参考普通双酚F环氧树脂。
l 加入聚硫橡胶、液体丁腈橡胶、CTBN、核壳增韧剂、稀释剂等物质提高韧性。
l 该树脂纯度较高,易出现结晶,结晶时需要加热至80℃,具体加热时间根据使用量不等,熔融后可以在约3-5天保持流动状态。
5.包装
l 20Kg/桶、200kg/桶。
6.注意事项
l 该产品易结晶,结晶后可以采用加热方式熔融,不影响产品使用。
l 常温下储存期为12个月。
l 树脂的存放应保持干燥、密封。