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- 产品参数
1.适用范围：
EBA-65HD环氧树脂是一款低卤、高纯度、萘基型电子级环氧树脂，主要应用于高耐热、低吸湿、低热膨胀系数的特种功能型环氧树脂。与普通双酚A型环氧树脂相比，具有较高的玻璃化转变温度；与其他耐高温性树脂相比，吸水率低。尤其适合应用于高Tg耐湿热型航空复材、电子电气复材等。
2.主要应用：
耐湿热航空预浸料主体树脂 | 高性能覆铜板主体树脂 |
低卤电子级胶粘剂、贴片胶、导电胶基体树脂 | 芯片封装料主体或改性树脂 |
3.材料规格：
l 主要成分：萘基二官能团环氧树脂。
l 外观：常温下无色至黄棕色粘稠液体，易结晶。
l 性能：
项目 | 宣传数据 | 测试方法 |
粘度（50±1℃），mPa·s | 500-1000 | GB/T 2794-2013 |
环氧值，当量/100g | 0.69-0.73 | GB/T 1677-2008 |
总氯，ppm | ≤800 | Q/HYSZ-75-2022试行 |
无机氯，ppm | ≤5 | Q/HYSZ-75-2022试行 |
不挥发物 | ≥99.5 | GB/T 2793-95 |
4.使用方法
l 可使用胺类、酸酐类及咪唑类等环氧树脂通用固化剂固化，常用固化剂如4,4-二氨基二苯砜（4,4-DDS）4，4-二氨基二苯基甲烷（DDM）、甲基四氢苯酐（METHPA）、甲基纳迪克酸酐（MNA）、二乙基四甲基咪唑（2,4EMI）等。
l 加入聚硫橡胶、液体丁腈橡胶、CTBN、核壳增韧剂、稀释剂等物质提高韧性。
l 因该树脂高纯度的特点，树脂易出现结晶状态，结晶时需要加热至80-100℃，具体加热时间根据使用量不等，烘化后可以在约3-5天保持流动状态。
l 典型固化剂固化产物性能数据见说明书背面。
5.包装
l 1Kg/瓶、10Kg/桶、20kg/桶
6.注意事项
l 该产品在低温下易结晶，结晶后可以采用加热方式熔解，不影响产品使用。
l 常温下储存期为24个月。
l 树脂的存放应保持干燥、密封。
7.典型固化物性能
项目 | 固化剂DDS，典型值 | 测试方法 |
Tg，DSC，℃ | 235 | GB/T 194667.2-2004 |
湿态Tg，DSC，℃ | 233 | |
72h沸水中吸水率，% | 2.5 | GB/T 2567-2008 |
拉伸强度，MPa | 108 | |
拉伸模量，GPa | 3.7 | |
弯曲强度，MPa | 150 | |
弯曲模量，GPa | 3.6 | |
断裂伸长率，% | 5 | |
质量比 | 树脂：固化剂=100：43 | |
测试固化条件 | 150℃*2h+180℃*4h+200℃*2h | 测试固化条件 |
