- 产品详情
- 产品参数
1.分子结构：
CAS NO. 28768-32-3
2.主要应用：
耐温200～260℃胶粘剂主体树脂 | 碳纤维、玻璃纤维等耐高温复合材料的主体树脂 |
层压板 | 抗辐射 |
低卤电子级胶粘剂、贴片胶、导电胶基体树脂 | 芯片封装料主体或改性树脂 |
3.材料规格：
l 主要成分：主体树脂：氨基四官能团环氧树脂。
l 外观：琥珀-红棕色粘稠状液体。
l 性能：
项目 | 技术指标 | 测试方法 |
粘度（50±1℃），mPa·s | 3000-7000 | GB/T 2794-2013 |
环氧值，Eq/Kg | ≥0.80 | GB/T 1677-2008 |
总氯，ppm | ≤1500 | Q/HYSZ-75-2022试行 |
无机氯，ppm | ≤5 | Q/HYSZ-75-2022试行 |
不挥发物 | ≥99.5% | GB/T 2793-1995 |
4.使用方法
l 用胺类、酸酐类、咪唑类等固化剂及偶联剂配制成常温或加热固化的胶粘剂、浇注料、复配体系等以适应耐高温性能好的领域。常用固化剂如4,4-二氨基二苯砜（4,4-DDS）4，4-二氨基二苯基甲烷（DDM）、甲基四氢苯酐（METHPA）、甲基纳迪克酸酐（MNA）、二乙基四甲基咪唑（2,4EMI）等。
l 如果使用过程中觉得树脂粘度较大，可以将树脂加热至合适的温度降低粘度后使用。
l 加入聚硫橡胶、液体丁腈橡胶等物质提高韧性。
l 典型固化剂固化产物性能数据见说明书背面。
5.包装
l 1kg/瓶、4kg/桶、20kg/桶。
6.注意事项
l 由于官能度大、环氧值高，固化时放热量大，使用时应注意爆聚现象。当粘度太大使用不便时，可加热至100～120℃1个小时，以降低粘度。在加热时请打开包装盖，防止爆聚事件发生。
l 该环氧树脂耐碱不耐强酸。
l 
25℃储存期为12个月，低温储存可延长保质期。
l 树脂的存放应保持干燥、阴凉、密封。
7.典型固化物性能
项目 | DDS | DDM | METHPA | MNA | 测试方法 |
玻璃化转变温度，℃ | 250-260 | 220-230 | 200-210 | 235-240 | GB/T 194667.2-2004 |
拉伸强度，MPa | 75 | 50 | 50 | 45 | GB/T 2567-2008 |
拉伸模量，GPa | 3.5 | 3.3 | 3.2 | 3.6 | |
弯曲强度，MPa | 130 | 120 | 100 | 97 | |
弯曲模量，GPa | 3.3 | 3.4 | 4.0 | 3.8 | |
断裂伸长率，% | 2.8 | 1.6 | 1.9 | 1.1 | |
冲击强度，kJ/m2 | 15 | 10 | 9 | 8 | |
树脂与固化剂质量比 | 100:52 | 100:42 | 100：140 | 100:150 | —— |
测试固化条件 | 100℃*2h+130℃*2h+160℃*2h+180℃*2h+200℃*2h | —— | |||
