HSL-50四官能团有机硅环氧树脂
1.
分子结构:

2.主要应用:
LED封装 | 3D打印 |
光固化 | 改性其他类型环氧树脂 |
3.材料规格:
l 主要成分:四官能团有机硅环氧树脂
l 外观:无色至浅褐色透明液体
l 性能:
项目 | 技术指标 | 测试方法 |
粘度(25±1℃),mPa•s | 2000~4500 | GB/T 2794-2013 |
环氧值,当量/100g | 0.46~0.54 | GB/T 1677-2008 |
不挥发份 | ≥98% | GB/T 2793-95 |
折光率 nD20 | 1.475~1.495 | ISO 489 |
4.使用方法
l 与酸酐或阳离子固化剂固化、应用在助剂、胶黏剂和3D打印等领域。
l HSL-50与甲基六氢苯酐建议固化比例: 100:86,建议固化条件: 110℃*2h+140℃*3h+160℃*2h+190℃*1h。
l 注:本树脂为脂环族环氧树脂,与双酚A类环氧树脂具有较好相容性,不能与胺类固化剂固化。
5.包装
l 1Kg/瓶、4Kg/桶、10Kg/桶。
6.注意事项
l 该环氧树脂应避免与强酸强碱等反应性物质接触,使用过程中注意个人防护。
l 常温下储存期为12个月。
l 树脂的存放应保持干燥、阴凉、密封。
7.典型固化物性能
项目 | HSL-50 | 普通环氧 | |
固化剂 | 甲基六氢苯酐 | ||
硬度/ShoreD | 87 | 85 | |
弯曲弹性率 MPa | 2590 | 2940 | |
固化收缩率(比重)/% | +2.1% | -1.7% | |
沸水吸收率/% | 0.46 | 0.28 | |
Tg/ ℃ | 191 | 150 | |
线性膨胀系数 (*10-5/K) | 大于Tg | 15.4 | 17.6 |
小于Tg | 9.7 | 7.7 | |