环氧灌封胶主要用于电机、电子元器件的粘结及封装保护，起到防水防潮、固定、绝缘、耐热等作用。

室温固化环氧灌封胶在未固化时呈液体状，具有良好的流动性，均匀混合后在室温下就可以快速反应，一段时间便可固化实现其真正的价值。

因此，室温固化环氧灌封胶具有使用方便、生产效率高、对器件形状及尺寸要求宽松等特点。同时，由于是室温固化，固化后器件各材料界面间的应力集中问题相对加热固化会有明显改善。

但室温固化的便利性同时也带来了配胶后操作时间短、固化放热明显、耐热性能相对较差等问题。

我公司针对于常温固化环氧灌封胶应用开发了HJ系列的环氧灌封胶。

其性能特点如下：

• 可常温固化,对于小制件样品中温加热后固化性能更优；

• 操作期范围广，操作期0.5-5h不等，可适用于不同大小的器件灌封；

• 粘度低，流动性好，可以适用不同尺寸的器件灌封；

• 放热低，收缩小，制品不开裂；

• 耐冷热冲击性好，-50-180℃；

• 固化物具有良好的电气性能和粘结性能；

应用案例：电机转子及定子灌封